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標題: 富士康后又一台湾科技大厂联电将赴A股IPO:曾是台积电劲敌与大陆... [打印本頁]

作者: admin 時間: 2019-12-18 15:19
標題: 富士康后又一台湾科技大厂联电将赴A股IPO:曾是台积电劲敌与大陆...
经济察看网记者沈怡然练习生符丽戈曾是台积电最大敌手、子公司与中芯国际（SMI）有直接竞争瓜葛的台湾晶圆代工场联华电子(UMC)（下称“联电”），在8月20日的姑且股东大会上，经由过程子公司和舰科技（姑苏）有限公司（下称“和舰科技”）经由过程上交所的IPO方案。按照通知布告，本次估计刊行新股不跨越4亿股，总金额不跨越人民币25亿元。

作为继富士康后第二家赴A股上市的科技大厂，按照官网，联电主营纯晶圆代工，与台积电合称台湾晶圆代工双雄，是台湾第一家供给晶圆制造办事的公司。按照通知布告，本次上市主体为联电子公司和舰科技（姑苏）有限公司。集邦咨询拓墣钻研司理林建宏指出，今朝这家公司的产物包括本来姑苏和舰8寸厂和厦门联芯的40nm与28nm制成，这与中国重要代工场商如中芯国际、华虹微电子有直接竞争瓜葛。而对付一向以来被认为是联电敌手的台积电，林建宏认为，因台积电在中国的结构重要环抱16nm制成，直接管保溫護膝,到的影响较小。

对付分拆上市目标，该通知布告诠释为顺应中国半导体飞速成长态势和团体久远成长，如许的目标是扩展在华营业，吸引当地人材，晋升团体的全世界竞争力。对原有团体财政影响上，本次募资到位后，将增长归属于公司净利润有益于母公司股东。同时该公司将创建一个自力筹资平台。在营业层面，该公司上市后将供给连同代工、设计在内的芯片制造解决方案。

对付和舰公司，据官网显示，该公司在大陆谋划多年，是一家位于姑苏工业园区的晶圆专工企业，曾在2003年正式投产第一座8寸晶圆厂。按照通知布告，该公司共同总公司联电在土城當舖, 大陆地域举行营业推行，便利客户实时获得团体所供给的6吋、8吋及12吋全方位客户降血壓藥,导向的晶圆专工解决方案。

这家建立了17年的公司，自本年5月起产生7次重大事项变动。2018年5月15日，其新增投资报酬富拉凯咨询（上海）有限公司，由有限责任公司(外资)酿成有限责任公司(中外合股)，投资总额增长了88.14%，由38000万元变成约320501.4万元。6月22日公司由和舰科技（姑苏）有限公司改名为如今的公司名，卖力人由尤朝生变动为洪嘉聪，后者是联电董事会主席，由有限责任公司(中外合股)变成股分有限公司(中外合股、未上市)。

据工商资料显示，今朝这家公司投资了两家公司别离是联芯集成电路制造（厦门）有限公司和联暻半导体（山东）有限公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司。

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