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富士康后又一台湾科技大厂联电将赴A股IPO:曾是台积电劲敌 与大陆...

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發表於 2019-12-18 15:19:35 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
经济察看网 记者 沈怡然 练习生 符丽戈 曾是台积电最大敌手、子公司与中芯国际(SMI)有直接竞争瓜葛的台湾晶圆代工场联华电子(UMC)(下称“联电”),在8月20日的姑且股东大会上,经由过程子公司和舰科技(姑苏)有限公司(下称“和舰科技”)经由过程上交所的IPO方案。按照通知布告,本次估计刊行新股不跨越4亿股,总金额不跨越人民币25亿元。

作为继富士康后第二家赴A股上市的科技大厂,按照官网,联电主营纯晶圆代工,与台积电合称台湾晶圆代工双雄,是台湾第一家供给晶圆制造办事的公司。按照通知布告,本次上市主体为联电子公司和舰科技(姑苏)有限公司。集邦咨询拓墣钻研司理林建宏指出,今朝这家公司的产物包括本来姑苏和舰8寸厂和厦门联芯的40nm与28nm制成,这与中国重要代工场商如中芯国际、华虹微电子有直接竞争瓜葛。而对付一向以来被认为是联电敌手的台积电,林建宏认为,因台积电在中国的结构重要环抱16nm制成,直接管保溫護膝,到的影响较小。

对付分拆上市目标,该通知布告诠释为顺应中国半导体飞速成长态势和团体久远成长,如许的目标是扩展在华营业,吸引当地人材,晋升团体的全世界竞争力。对原有团体财政影响上,本次募资到位后,将增长归属于公司净利润有益于母公司股东。同时该公司将创建一个自力筹资平台。在营业层面,该公司上市后将供给连同代工、设计在内的芯片制造解决方案。

对付和舰公司,据官网显示,该公司在大陆谋划多年,是一家位于姑苏工业园区的晶圆专工企业,曾在2003年正式投产第一座8寸晶圆厂。按照通知布告,该公司共同总公司联电在土城當舖, 大陆地域举行营业推行,便利客户实时获得团体所供给的6吋、8吋及12吋全方位客户降血壓藥,导向的晶圆专工解决方案。

这家建立了17年的公司,自本年5月起产生7次重大事项变动。2018年5月15日,其新增投资报酬富拉凯咨询(上海)有限公司,由有限责任公司(外资)酿成有限责任公司(中外合股),投资总额增长了88.14%,由38000万元变成约320501.4万元。6月22日公司由和舰科技(姑苏)有限公司改名为如今的公司名,卖力人由尤朝生变动为洪嘉聪,后者是联电董事会主席,由有限责任公司(中外合股)变成股分有限公司(中外合股、未上市)。

据工商资料显示,今朝这家公司投资了两家公司别离是联芯集成电路制造(厦门)有限公司和联暻半导体(山东)有限公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司。
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